Πώς να αφαιρέσει ένα Flip Chip του Underfill

εισήχθη από την IBM το 1960 , ένα flip chip είναι ένα τσιπ υπολογιστή που είναι συνδεδεμένος σε μια μητρική πλακέτα με κολλήσεις αντί μικροσκοπικά καλώδια . Underfill είναι ένα πολυμερές που τοποθετείται κάτω από ένα flip chip για να γεμίσει το κενό μεταξύ του τσιπ και της μητρικής πλακέτας . Προστατεύει την ενεργό επιφάνεια του flip chip από την καταστροφή. Αν ένα flip chip απομακρύνεται από τη μητρική πλακέτα , η underfill πρέπει να αφαιρεθεί , καθώς και. Underfill είναι έδαφος μακριά με ένα εργαλείο λείανσης . Να είστε προσεκτικοί και να αποφύγετε να προκαλέσετε ζημιά στη μητρική πλακέτα. Τα πράγματα που θα χρειαστείτε
συγκόλληση όπλο
Solder κενό ή κολλήσεις κορόιδο
Λαβίδα
Dremel εργαλείο με το συνημμένο μύλο
Πληκτρολόγιο ξεσκονόπανο αέρα

Παρουσίαση Περισσότερες οδηγίες

1

Αγγίξτε την άκρη ενός κολλητήρι να την κολλήσεις κρατώντας το τσιπ στη μητρική πλακέτα . Λιώστε το κολλήσεις για να υγροποιηθεί . 2

Κενό το λιωμένο κολλήσεις με ένα κενό συγκόλλησης ή κολλήσεις κορόιδο .
Εικόνων 3

Πιάσε το τσιπ με τσιμπιδάκια και τραβήξτε το κατ 'ευθείαν επάνω για να το αφαιρέσετε από τη μητρική πλακέτα .
Η

4 Αφαιρέστε το underfill από τη μητρική πλακέτα με ένα εργαλείο Dremel εξοπλισμένο με λείανση συνημμένο . Αγγίξτε απαλά την άλεση στερέωση στην επιφάνεια της μητρικής πλακέτας για το άλεσμα μακριά το underfill σιγά-σιγά . Μην πιέζετε προς τα κάτω πάνω στο underfill με πάρα πολλή πίεση ή θα αλέσει και να καταστρέψει τη μητρική πλακέτα .
5

Blow μακριά το ίζημα με ένα πληκτρολόγιο ξεσκονόπανο αέρα ή υπό πίεση σπρέι αεροζόλ .


εικόνων