Εδώ είναι γιατί:
* Παλαιότερη τεχνολογία: Τα πακέτα DIP ήταν ένας κοινός παράγοντας μορφής για τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICS) στο παρελθόν, ιδιαίτερα πριν από τον επιπολασμό της τεχνολογίας επιφανείας (SMT).
* σειρές των ποδιών: Οι τσιπς Dip έχουν δύο σειρές ακίδων (πόδια) που τρέχουν κάτω από κάθε πλευρά του πακέτου. Αυτές οι καρφίτσες συνδέουν το IC με την πλακέτα κυκλώματος.
Παραδείγματα τσιπς Dip:
* 7400 Σειρά Λογικής Πύλη: Αυτά είναι κοινά σε παλαιότερα ηλεκτρονικά κυκλώματα και συχνά συσκευάζονται σε μορφή εμβάπτισης.
* Μικροελεγκτές: Μερικοί παλαιότεροι μικροελεγκτές, όπως τα 8080, 8085 και Z80, ήταν διαθέσιμα σε πακέτα DIP.
* μνήμης: Οι παλαιότερες δυναμικές μνήμης RAM (DRAM) και τα στατικά μνήμη RAM (SRAM) συσκευάστηκαν συχνά σε βουτιά.
Σημείωση: Ενώ τα πακέτα DIP είναι λιγότερο συνηθισμένα σήμερα, εξακολουθούν να χρησιμοποιούνται σε ορισμένες εφαρμογές, ιδιαίτερα σε έργα χόμπι και εκπαιδευτικά περιβάλλοντα λόγω της ευκολίας χρήσης τους για πρωτότυπα και breadboarding.
Πνευματικά δικαιώματα © Γνώση Υπολογιστών Όλα τα δικαιώματα κατοχυρωμένα