Διαδικασία CPU Chip Βιομηχανία

κατασκευή CPU είναι μια πολύπλοκη διαδικασία που έχει εξελιχθεί από την εφεύρεση της στερεάς κατάστασης ηλεκτρονική . Μικροτσίπ είναι χτισμένο σε μια βάση πυριτίου, το οποίο αντιμετωπίζεται με διάφορες χημικές ουσίες, ακτινοβολία και μέταλλα για να σχηματίσουν ένα δίκτυο των τρανζίστορ σε ατομική κλίμακα . Την παραγωγή ενός μικροτσίπ απαιτεί μια μεγάλη και πολύπλοκη υποδομή να ελέγχουν με ακρίβεια τις χημικές ουσίες και τις θερμοκρασίες που απαιτούνται σε μικροσκοπικό επίπεδο . Chips είναι χτισμένα στα λεγόμενα «καθαρά », τα οποία περιέχουν σχεδόν καθόλου σκόνη σε όλα , και οι μηχανικοί να φορούν στατική , χνούδια και κοστούμια του σώματος χωρίς σκόνη . Εάν ένας κόκκος σκόνης προσγειώνεται σε ένα γυμνό μικροτσίπ , θα πρέπει να καταστραφεί ολοσχερώς . Οδηγίες
Η 1

Μια βάση πολυπυριτίου τήκεται μαζί με μικρές ποσότητες των αγώγιμων στοιχείων όπως το αρσενικό, βόριο , φώσφορο ή αντιμονίου . Τα υλικά που τήκονται σε ένα δοχείο χαλαζία , χαλαζία επειδή τήκεται σε υψηλότερη θερμοκρασία από το πυρίτιο και τα άλλα υλικά .
Η 2

Μια συσκευή μειώνει ένα κρύσταλλο πυριτίου " σπόροι" μέσα στο λειωμένο πυρίτιο, και το τήγμα ψύχεται αργά . Καθώς ψύχεται το πυρίτιο, κρυσταλλώνεται γύρω από το σπόρο . Μια μηχανή αφαιρεί αργά ή " τραβά " το σπόρο από το τήγμα , το οποίο έχει γίνει ένα μικρό ράβδους του υλικού βάσης .
Εικόνων 3

Μηχανικοί ξυρίσει τα άκρα και τα άκρα της ράβδου , ​​τα οποία περιέχουν οι υψηλότερες συγκεντρώσεις ακαθαρσιών. Ένα αυτοματοποιημένο συρματοπρίονο περικοπές της ράβδου σε δίσκους που είναι μόνο 1-2 χιλιοστά πάχος .
Η 4

Μηχανικοί θερμάνει τις γκοφρέτες για την άρση των ελαττωμάτων και να εξετάσει τους με ένα λέιζερ για να βεβαιωθείτε ότι η κρυσταλλική δομή είναι καθαρή . Μηχανήματα αλέσει και να γυαλίσετε τις γκοφρέτες για να τους μετατρέψει σε πολύ επίπεδη, λεπτή δομές , γυαλισμένο μέχρι να είσαι σαν καθρέφτες .
5

Οι μηχανικοί δημιουργούν ένα μοτίβο των διαφόρων στρωμάτων από την γκοφρέτα χρησιμοποιώντας μια διαδικασία που ονομάζεται φωτολιθογραφία . Μπορούν επικαλύψει το πυρίτιο με μια ουσία που ονομάζεται φωτοανθεκτικού , το οποίο διαλύεται κάτω από υπεριώδες φως . Η γκοφρέτα καλύπτεται εν μέρει από ένα μοτίβο που ονομάζεται " μάσκα " και στη συνέχεια εκτίθενται σε υπεριώδες φως . Εκτεθειμένο φωτοδραστικό καίει μακριά , αφήνοντας μόνο τα τμήματα που καλύπτονται από τη μάσκα . Οι μηχανικοί επαναλάβετε αυτή τη διαδικασία αρκετές φορές για να δημιουργήσει πολλά στρώματα διαφορετικών μοντέλων
Η 6

Ίωνες - . Στοιχεία με ανώμαλο αριθμό των ηλεκτρονίων βομβαρδίζουν τα στρώματα . Τα ιόντα αλλάξετε τις ημιαγώγιμη ιδιότητες του πυριτίου , μετατρέποντας τα στρώματα σε ένα δίκτυο των τρανζίστορ .
Η 7

Όταν όλα τα στρώματα τελειώσει , μηχανικοί δημιουργούν ανοίγματα στο τσιπ χρησιμοποιώντας φωτολιθογραφία . Αυτές οι οπές επιτρέπουν τα στρώματα να συνδέονται μεταξύ τους.
Η 8

άλλο παλτά μηχανή του μπισκότου με άτομα αλουμινίου ή χαλκού , τα οποία γεμίζουν και στα ανοίγματα. Το μέταλλο δημιουργεί ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ των τρανζίστορ .
Η 9

Μηχανικοί δοκιμή κάθε τσιπ από την γκοφρέτα και πετάξτε τα ελαττωματικά αυτά . Συχνά οι μάρκες στην άκρη του μπισκότου είναι λανθασμένη, και οι καλύτερες κοντά στο κέντρο ελέγχονται περαιτέρω για να δείτε εάν πληρούν στρατιωτικές ή βιομηχανικές προδιαγραφές .
Η 10

Ένα ειδικό μηχάνημα κοπής κόβει την γκοφρέτα σε μεμονωμένων τσιπ , τα οποία στη συνέχεια εμφυτεύονται σε κεραμικά περιβλήματα .
Η
εικόνων