Η τοποθέτηση thermal paste σε μια Κεντρική Μονάδα Επεξεργασίας (CPU) επιτρέπει στη θερμότητα που παράγεται από το CPU να μεταφερθεί στο heat sink, ώστε ο ανεμιστήρας να μπορεί να κρατήσει τον επεξεργαστή ψυχρό. Το thermal paste χρησιμοποιείται ως θόρυβος θερμότητας για καλύτερη μεταφορά της θερμότητας από τον επεξεργαστή. Μια μικρή σταγόνα, περίπου το μέγεθος ενός ρυζιού, είναι απαραίτητη για να κρατηθεί ο επεξεργαστής ψυχρός και να λειτουργεί σωστά.
Συνδέστε το νέο CPU στη μητρική κάρτα του υπολογιστή με το χέρι.
Τοποθετήστε μια σταγόνα thermal compound στην κορυφή του νέου CPU με πλαστικό σφύρι.
Συνδέστε τη μονάδα heatsink πάνω από την κορυφή του νέου CPU ασφαλίζοντας τα πλαστικά clips της μονάδας στη μητρική κάρτα. Ωθήστε τα μανετάκια κλειδώματος προς τα κάτω για να κλειδώσετε τη μονάδα heatsink στη θέση της.
Πνευματικά δικαιώματα © Γνώση Υπολογιστών Όλα τα δικαιώματα διατηρούνται.