Ποια είναι τα χαρακτηριστικά των υλικών που θα χρησιμοποιηθούν για συγκεκριμένους υπολογιστές έργων;

Τα χαρακτηριστικά των υλικών που χρησιμοποιούνται σε συγκεκριμένους υπολογιστές έργων εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από τις απαιτήσεις του έργου. Ωστόσο, μπορούμε να το καταρρίψουμε ανά κατηγορία και συστατικά:

1. Σασί/περίβλημα:

* δύναμη &ανθεκτικότητα: Δυνατότητα αντοχής σε επιπτώσεις, σταγόνες, δονήσεις (σημαντική για φορητούς ή ανθεκτικούς υπολογιστές). Χρησιμοποιούνται υλικά όπως κράματα αλουμινίου, κράματα μαγνησίου, πολυανθρακικά και ακόμη και ίνες άνθρακα, με την επιλογή ανάλογα με την ισορροπία του βάρους, της αντοχής και του κόστους.

* Διαρροή θερμότητας: Την ικανότητα να διεξάγεται θερμότητα από τα εσωτερικά εξαρτήματα. Το αλουμίνιο και ο χαλκός είναι εξαιρετικοί αγωγοί θερμότητας και χρησιμοποιούνται συχνά σε ψύλλες και σχέδια σασί.

* Η ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή (EMI) θωράκιση: Το περίβλημα πρέπει να αποτρέψει την είσοδο ή την αποχώρηση ή την αποχώρηση ή την αποχώρηση του υπολογιστή, ενδεχομένως να διαταράξει τη λειτουργικότητα ή να προκαλέσει δυσλειτουργίες. Τα αγώγιμα υλικά, ενδεχομένως με ειδικές επικαλύψεις, χρησιμοποιούνται για να επιτευχθεί αυτό.

* Αισθητική: Ανάλογα με το έργο, η εμφάνιση και η αίσθηση του περιβλήματος μπορεί να είναι ζωτικής σημασίας. Τα υλικά μπορούν να επιλεγούν για την εμφάνισή τους (π.χ. βουρτσισμένο αλουμίνιο για premium εμφάνιση) ή για την ικανότητά τους να είναι εύκολα προσαρμοσμένα (π.χ. πλαστικό για ζωγραφική ή 3D εκτύπωση).

* Κόστος: Η τιμή του υλικού επηρεάζει σημαντικά το συνολικό κόστος του υπολογιστή.

2. Εσωτερικά εξαρτήματα:

* Πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCBS): Το υλικό του υποστρώματος είναι τυπικά εποξειδική ρητίνη ενισχυμένη με υαλοβάμβακα (FR-4), που επιλέγεται για τη μηχανική του αντοχή, τη θερμική σταθερότητα και την αποτελεσματικότητα κόστους. Οι πίνακες υψηλής απόδοσης ενδέχεται να χρησιμοποιούν υλικά με καλύτερη θερμική αγωγιμότητα ή υψηλότερη διηλεκτρική αντοχή.

* Ενσωματωμένα κυκλώματα (ICS): Οι ημιαγωγοί κατασκευάζονται από πυρίτιο, κυρίως. Η διαδικασία κατασκευής είναι εξαιρετικά πολύπλοκη, εστιάζοντας στην επίτευξη υψηλής καθαρότητας και ακριβούς ντόπινγκ για τον έλεγχο των ηλεκτρικών ιδιοτήτων.

* Συνδέσεις: Τα υλικά κυμαίνονται από πλαστικά (για ευκολία χύτευσης και κόστους) έως μέταλλα (για ανθεκτικότητα και αγωγιμότητα), συχνά με χρυσή επιμετάλλωση για βελτιωμένη αξιοπιστία των επαφών.

* ψύξη ζεστάρι: Αυτά είναι συνήθως κατασκευασμένα από αλουμίνιο ή χαλκό, που επιλέγονται για την υψηλή θερμική αγωγιμότητα τους για να διαλυθούν η θερμότητα που παράγεται από την CPU και την GPU.

* ανεμιστήρες: Τα πλαστικά χρησιμοποιούνται συνήθως για λεπίδες και περιβλήματα ανεμιστήρων λόγω της ελαφριάς φύσης και της ευκολίας χύτευσης. Ωστόσο, ορισμένοι ανεμιστήρες high-end ενδέχεται να ενσωματώνουν μεταλλικά συστατικά για αυξημένη ανθεκτικότητα.

* Συσκευές αποθήκευσης (HDDS/SSDS): Οι HDD χρησιμοποιούν μαγνητικά υλικά και συστατικά με ακρίβεια σε προστατευτικό περίβλημα. Τα SSD χρησιμοποιούν τσιπ μνήμης flash τοποθετημένα σε PCB, που στεγάζονται σε προστατευτικό περίβλημα.

* Μονάδα τροφοδοσίας (PSU): Το περίβλημα είναι συχνά κατασκευασμένο από μέταλλο για ασφάλεια και θωράκιση EMI. Τα εσωτερικά εξαρτήματα περιλαμβάνουν μετασχηματιστές, πυκνωτές και άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα με διαφορετικές απαιτήσεις υλικού που βασίζονται στη λειτουργία τους.

3. Άλλες εκτιμήσεις:

* Βιβλικότητα: Το έργο μπορεί να απαιτήσει τη χρήση ανακυκλωμένων υλικών ή υλικών με χαμηλές περιβαλλοντικές επιπτώσεις.

* τοξικότητα: Ορισμένα υλικά μπορεί να περιέχουν επικίνδυνες ουσίες, έτσι προτιμώνται συχνά φιλικά προς το περιβάλλον και τα υλικά συμβατά με ROHS.

* βάρος: Οι φορητές συσκευές απαιτούν ελαφρύτερα υλικά, ενώ οι διακομιστές τοποθετημένοι σε ράφι μπορούν να δώσουν προτεραιότητα στην ευρωστία σε σχέση με τη μείωση του βάρους.

* Διαδικασίες κατασκευής: Η επιλογή του υλικού θα επηρεαστεί από τη διαθεσιμότητα κατάλληλων διαδικασιών παραγωγής (π.χ. χύτευση με έγχυση, κατεργασία, χύτευση).

Συνοπτικά, οι επιλογές υλικού για έναν υπολογιστή έργου είναι μια πολύπλοκη αλληλεπίδραση πολλών παραγόντων. Τα συγκεκριμένα χαρακτηριστικά που απαιτούνται θα υπαγορεύονται από την εφαρμογή -στόχο, τις απαιτήσεις απόδοσης, τον προϋπολογισμό και τις περιβαλλοντικές εκτιμήσεις. Για παράδειγμα, ένας ανθεκτικός φορητός υπολογιστής για χρήση πεδίου θα έχει πολύ διαφορετικές απαιτήσεις υλικού από ένα επιτραπέζιο υπολογιστή υψηλής απόδοσης για τυχερά παιχνίδια ή διακομιστή σε ένα κέντρο δεδομένων.