Διαδικασίες για Wafer Καθαριότητας

γκοφρέτες είναι ένας τύπος ηλεκτρολογικού υλικού ημιαγωγών , που εμφανίζεται συχνά σε Intel και AMD μητρικές πλακέτες ηλεκτρονικών υπολογιστών . Πάροδο του χρόνου, αυτό το συστατικό θα πρέπει να καθαριστεί , και αυτό μπορεί να γίνει με έναν από δύο τρόπους. Caro του Etch ( Piranha )
Η

Caro του Etch , επίσης γνωστή ως Piranha , είναι η πιο βασική διαδικασία καθαρισμού των δύο . Σε αυτή τη διαδικασία , θα πρέπει να βυθίζονται τα γκοφρέτες σε ένα καυτό διάλυμα, το οποίο αποτελείται από ένα μέρος του υπεροξειδίου του υδρογόνου και τρία μέρη θειικού οξέος . Μετά το μπάνιο για 30 λεπτά , οι γκοφρέτες στη συνέχεια περιστρέφεται γύρω μέχρι να στεγνώσει εντελώς .
Εικόνων Πρότυπο RCA Clean
Η

Το Πρότυπο RCA Clean πρέπει να έχει ολοκληρωθεί πριν από την εκτέλεση κάθε high - διαδικασία της θερμοκρασίας , η οποία εμποδίζει προσμείξεις επιφάνειας από την εισαγωγή των γκοφρέτες. Πρώτα , οι γκοφρέτες πρέπει να βυθίζεται σε ένα καυτό διάλυμα που αποτελείται από ένα τμήμα υδροξειδίου του αμμωνίου, αφενός υπεροξειδίου του υδρογόνου και πέντε μέρη απιονισμένου νερού. Μετά τον καθαρισμό και μέσα σε 24 ώρες , τοποθετούνται σε έναν κλίβανο . Μετά από 24 ώρες ( εάν οι πλάκες που δεν είναι στο φούρνο ) , θεωρούνται μολυσμένα και πρέπει να απορρίπτεται .
Εικόνων
εικόνων